由于行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,2019到2022年8寸晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%。 國際半導體產業協會(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由于行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,2019到2022年8寸晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%。有鑒于上述的眾多應用都在8寸找到適合的生產甜蜜點,未來幾年將推升全球8寸晶圓廠產能至每月接近650萬片。 8寸晶圓需求成長強勁,反映出產業市場許多領域的需求都已有相當穩健的成長態勢。 SEMI全球8寸晶圓廠展望報告顯示,以2019~2022年為例,微機電系統(MEMS)和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25%,功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和18%。 8寸晶圓廠數量和已裝機產能增加,反映出由于業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠,整體8寸產業表現持續強勁。